闻明果粉爆料，2026 年 Apple 将使用 A20 芯片，遴荐全新的 WMCM 封装样子，内存也升级到 12GB。

WMCM：全称是 Wafer-Level Chip-Scale Packaging，是一种先进的半导体封装尺度。

芯片不错晶圆级别进行封装，这意味着封装经由是在系数晶圆上完成的，这种尺度不错显贵减少封装的尺寸，提高集成度。

WMCM 封装在信号传输方面也弘扬出色，省略减少信号蔓延和干与，从而普及举座性能，这种特色关于需要高速数据解决的树立尤为蹙迫。

是以不出不测的话，iPhone18 树立会进行遴荐 2nm 工艺，况兼相较于 3nm 工艺，2nm 工艺在性能上瞻望普及 10-15%，功耗最高裁汰 30%。

另外开云(中国)Kaiyun·官方网站 - 登录入口，iPhone 17 和 iPhone 18 皆有 12GB 的 DRAM，但并未明确是全系也曾仅限于 Pro 机型。